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证券时报网络(STCN)5月23日,

截至5月20日,沪深股市融资融券余额为8267.98亿元,比上个交易日减少21.64亿元。

具体而言,当日上海股市融资融券余额为4756.97亿元,比上个交易日减少8.45亿元。深圳融资融券余额3511.01亿元,下降13.19亿元。

(证券时报新闻中心)

来源:安莎通讯社

标题:两市两融余额最新报8267.98亿 降21.64亿

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