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怀金鹏对ibm与中国工业在集成电路领域的积极合作表示赞赏,并表示中国集成电路市场有着广阔的发展前景。他欢迎ibm积极参与“中国制造2025”和“互联网+”行动计划等战略的实施过程。
中国证券报4月20日从工业和信息化部获悉,4月19日,工业和信息化部副部长淮会见了美国ibm公司高级副总裁汤姆·罗莎米利亚,就进一步加强高端功率芯片领域的合作交换了意见。
怀金鹏对ibm与中国工业在集成电路领域的积极合作表示赞赏,并表示中国集成电路市场有着广阔的发展前景。他欢迎ibm积极参与“中国制造2025”和“互联网+”行动计划等战略的实施过程,以更加开放的态度进一步深化与中国产业界和高校在技术和人才培养领域的合作,共同打造良好的产业生态
来源:安莎通讯社
标题:工信部副部长会见IBM副总裁 加强高端芯片合作
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