“VR/AR背后，其实是高通、Intel们的战争”

本篇文章1468字，读完约4分钟

keo malaysia【科技在线】

调查机构digi-capital公布了ar/vr行业的投资报告。 报告显示，过去两个月，ar/vr行业的投资金额超过了11亿美元。 作为研究对象，每年ar/vr行业的投资总额为6.86亿美元。

当然，只看这些报告、数据的爆炸，还不清楚vr到底有多火。 粉丝对芯片制造商巨头进行了一点调查，其实这些芯片制造商已经布局在了自家芯片之中。

一年前的gdc (游戏开发者会议)上，很多制造商已经推出了vr的样机，其中也包括主板和芯片制造商。 但是，无论是vr/ar头，都需要以强大的计算能力合作采用，比较清晰的计算能力和游戏文案，发现芯片制造商和图形制造商更有发言权。

▲照片为:开发在线

所以可以这样理解。 无论是手机耳机、电脑耳机、移动一体化耳机，都强调图形计算、渲染能力。

因为手机耳机以高通820为代表，广泛应用于旗舰级手机。

由于三轴飞行器820的整体性能和gpu性能，三轴飞行器820经过了单独优化，可以渲染4k视频和虚拟现实的副本。

在迄今为止的高通骁龙820活动中，高通高层对爱范儿说:

在虚拟现实vr的应用中，高通对顾客的理解是稍微处理一下虚拟现实的技术难点，这里包含像素的分辨率，所谓看起来没有像素点的图像的刷新率实时渲染能力，例如在捕捉人们的运动时，我们会发现，

这些操作还会影响片上系统中的所有部件，例如，为了轻松提高帧速率，必须从系统级别进行拷贝。

在mwc上，高通展示了几款搭载勇敢820的样机。 他们看起来和普通的头一样大。 在刚刚结束的gdc大会上，高通也相继宣布稍后时间将推出搭载勇敢820的头显示设备。

pc耳机的制造商大多动态协助大型游戏复制，需要使gpu性能更强大。 除了惠普、华硕等厂商相继推出被耳机厂商认证的pc主机外，一些显卡厂商也有应对措施。

例如，nvidia也推出了vr ready主机，现在使用打包的方法面向普通客户。

移动一体化vr中出现了在gdc上发布的代表产品sulon q头盔。 这个头盔可以理解为内部有完整的计算能力，独立解决的计算机。

有趣的是，它组成了第六代carrizo的amd soc。 carrizo芯片内置有radeon gpu，可以独立推进分辨率为2560 * 1440的oled显示屏，也可以运行我们熟知的任何大型3d游戏。 当然，有必要处理散热问题。

另一款vr一体机型号类似于昨天发布的大朋vr新品一体机，搭载了三星amoled 2k屏幕和三星Galaxy S6相同的exynos 7420解决方案，因此依赖于arm的处理方案越来越多。

当然这里有些不太强调gpu的性能。

例如，微软黑科技酒店提供了英特尔的“道路旅行”解决方案。 此解决方案适用于一般和主流的平板电脑。 当然，cherry trail显卡解决方案并不强大，但它注重的是整个产品的续航距离。 另外，hololens也没有被开发成游戏机器。

一个值得注意的现象是，许多制造商正在开发类似的设备进入vr市场，但越来越多的公司使用现有的设备构成新的处理方案，还没有厂商强烈要求开发这样的专用芯片。 从事相关工作的业内人士也向爱范儿证明了这一点。

这里有头盔销量的数据共享。 《财富》在虚拟现实报告中提到了市场研究企业tractica，并认为:

截止到2009年，全球支出类虚拟现实头盔的销售额将超过2亿吧

手机虚拟现实头盔是大客户虚拟现实头盔的细分市场，-年间全球手机虚拟现实头盔销售额为9640万。

到了2004年，游戏仍将占虚拟现实拷贝收益的约84%。

来源：安莎通讯社